MediaTek Helio P60一些详细参数的分析

  天下杂谈

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芯片的总体结构 block diagram图,首先确定是没有专用的神经网络AI单元,用什么部分跑AI暂时还不得而知。不过很奇怪为什么没有CCI总线用作CPU部分两个丛集之间的互联,这样同频可以节约成本吗?没有CCI确实可以降低簇间处理延迟。

AP MCU subsystem和内存控制器部分,发布会上面说的基本没问题。

LPDDR4x控制器和660/636一样是2*16bit的(伪)双通道1800MHz。

通信模块指标:

仅支持Cat.7

FDD/TDD高达300Mbps下行,150Mbps上行

下行载波聚合(CA)能力;

1.4到20MHz射频带宽每组件载波(CC)和多达2个CCS

8×2下行单用户每分载体

下行MU-MIMO的组件载体

支持feicic

支持MBMS

上行CoMP能力

先进的干扰消除

发送Atenna Selection。

无线网络模块方面使用和X20方案同款的MT6631,还阉割了蓝牙5.0的支持。

不过P系列总算支持了802.11ac和三频导航(加上北斗)

对比一下MT6797(x20)的参数,基本确定是同款:

图形部分,倒车请注意:

屏幕分辨率支持连X20都不如,从WQHD(2,560*1,440)降低到FHD+(2400*1080),主要是少了一组GPU单元。

MIPI DSI interface 从X20的(8 data lanes)降低到MIPI DSI interface (4 data lanes)

像素填充率由X20的3,120M pixel/sec @ 780MHz降低到2,400M pixel/sec @ 800MHz

制程有优势的情况下,像素填充率少了20%,理论性能最多相当于X20的T880mp4而已。

存储部分,同时支持emmc5.1和UFS 2.1,USB 3.0仅支持device模式,OTG仅支持USB 2.0

图像处理(ISP)部分相对X20小幅度提升:

MT6771
MT6771
MT6797
MT6797

对比下相同定位,价格差不多的竞品,Snapdragon 636参数:

其中GPU多了OpenGL es 3.2和OpenCL 2.0,也就是架构差一代;

sdm636的通讯模块支持:

LTE Cat13,下行3载波聚合600Mbps 256QAM,上行2载波聚合150Mbps 64QAM。

Downlink: LTE Cat 12 up to 600 Mbps, 3×20 MHz carrier

aggregation, up to 256-QAM

+ Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps, Snapdragon Upload+ (2×20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM)

总体评价是,相对今年同价位的竞品Snapdragon 636,AP部分稍有优势,BP部分大幅落后

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